硬件工程師

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)硬件的設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及輸出、樣機(jī)調(diào)試、生產(chǎn)指導(dǎo)等工作，具備進(jìn)行單板方案設(shè)計(jì)、器件選型和調(diào)試的能力；

2、完成所負(fù)責(zé)硬件的BOM編制、更改和發(fā)布工作；

3、能調(diào)試分析硬件問(wèn)題，并針對(duì)出現(xiàn)的問(wèn)題，進(jìn)行可行性分析及解決方案；

4、負(fù)責(zé)輸出各階段技術(shù)文檔，并提交審核歸檔；

5、完成項(xiàng)目的相關(guān)應(yīng)用的方案總結(jié)、技術(shù)文檔編寫(xiě)工作；

任職要求：

1、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科學(xué)歷及以上；

2、熟練使用 AD 等工具進(jìn)行硬件原理圖、PCB 設(shè)計(jì)；

3、掌握模擬電路設(shè)計(jì)、分析、調(diào)試方法；

4、掌握對(duì) STM32/FPGA 等硬件系統(tǒng)進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計(jì)；

5、有分離器件放大電路，功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、能夠熟練閱讀 datasheet 等英文文檔，善于學(xué)習(xí)和研究新技術(shù)；

7、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)，能承受一定的工作壓力。

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聯(lián) 系 人：曹先生